首页 --I T   第 252 2004-6-17

 

 

华润上华IPO不受中芯影响


见习记者 洪馥怡

香港报道

中国首家半导体开放式晶圆代工厂华润上华科技0597.HK在中芯国际0981.HK于香港招股反应欠佳的情况下,6月15日开始在香港招股,计划集资5.68亿港元,预计6月25日在香港主板挂牌,基金经理估计反应会不俗。
华润上华是继中芯后,第二家赴港上市的中国晶圆代工企业。中芯在3月份上市后即跌破招股价,6月14日收市价仍然比招股价低36%。
不受中芯影响
据悉,华润上华此次IPO全球共发售6.21亿股新股,其中九成作国际配售,一成公开认购。招股价介于每股0.73至1.1港元之间,以中间价0.915港元计,集资额约为5.68亿港元。据招股书显示,集资所得将用于未来的扩产计划,包括购置二手设备、提升6英寸晶圆制造厂的生产能力及在新厂安装设施。集团更会保留资金发展业务,股东分红将以股代息,即不会派发现金股息。
华润上华于1997年成立,是中国第一家半导体开放式晶圆代工厂,以营运能力计算也是最大的几家之一。创办人陈正宇及李乃义皆为台湾商人,当年到内地成立华晶晶圆代工厂。2002年,华润集团属下的华润励致1193.HK收购华晶后,经过多次重组,形成现时的华润上华。华润励致在上市后,将持有新公司的23.93%股权,为单一最大股东。
华润上华此次招股至6月18日结束,于6月25日挂牌上市。以最高及最低价计,该股全面摊薄市盈率分别为20.88倍及31.46倍。
在被问及华润上华招股情况会否受中芯国际股价不振的影响时,公司管理层强调,华润上华与中芯国际在发展阶段、市场定位,以至产品类型上都是截然不同的阵营,所以相信中芯上市后股价不振不会影响其招股反应。
2005年前零贷款
集团业务发展总监汤国江在记者会上表示,集团会把集资所得投放于现有厂房,令月产扩大至近6万片。明年更会斥资2.4亿美元,购买二手8英寸芯片制造厂的机器,以把每月生产提升至1.1万片。
汤国江同时认为,这些新项目不会对公司资金造成压力,“我们没有银行贷款,而且我们每个月还都在赚钱,至2005年底前,我们都将是零贷款。”
华润上华招股书上预期,今年公司的净利润将达到1100万美元,纯利率和毛利率分别可保持在10%及20%以上。虽然集团购置的新设备均为二手设备,并分五年折旧,但是视乎保养,有关设备寿命可逾五年。
汤国江说:“董事长陈正宇对企业运作的概念完全是市场的概念,就是我们有客户以后,才会提升生产量,跟其它产品的市场有产能才找客户不同,我们是先找到客户,知道他们有这些需要才生产,才一期一期地增加我们的产量,所以我们的生意比较稳。”



 
 
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